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1.铝基板简介
铝基板是金属基覆铜板的一种，它具有良好的散热功能。一般铝基板有三层结构，分别是金属基层、绝缘层和电路层（铜箔）。一些高端产品所设计的铝基板是双面板，结构层为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。多层铝基板是非常少见的。
2.铝基板和普通线路板的区别
铝基板也是印刷线路板的一种。它和线路板的区别主要是铝合金，普通线路板的材料是玻璃纤维。
LED灯工作的时候，会产生大量的热。所以LED灯的线路板在设计时必须考虑到散热问题。铝基板最大的特点就是散热快，所以LED灯选用的线路板主要是铝基板。
4.铝基板的优缺点
铝基板的优点：
（1）、更适应于LED贴片加工工艺；
（2）、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；
（3）、减少散热器和其它硬件的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
（4）、 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
铝基板的缺点：
（1）、成本较高。
（2）、目前主流的只能做单面板，做双面板工艺难度大。
（3）、做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题。
通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板、氧化铍陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多种生产技术，同时我们可以提供一站式服务，采购元器件、SMT贴片加工，成品测试等，以便满足更多类别的客户需求。
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